国芯科技：目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术
(相关资料图)
南方财经8月2日电，国芯科技在互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
（文章来源：南方财经网）
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